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Detalhes dos produtos

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Máquina de fluxo abrasivo
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Máquina de polir de fluidos recíprocos-KDL-522

Máquina de polir de fluidos recíprocos-KDL-522

Nome da marca: Kangdali Power Technology
Número do modelo: KDL-522
MOQ: 1
preço: 100000-1500000W
Detalhes da embalagem: Wooden Box
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
Xi'an
Supply Ability:
Annual output 500-1000 units
Descrição do produto

Máquina de polir de precisão reológica bidirecional


A máquina de polir com fluido recíproco de duas vias consegue um tratamento de superfície de alta precisão através de fluido abrasivo que flui alternadamente em ambas as direções.O seu princípio central consiste em utilizar um sistema hidráulico para conduzir o fluido abrasivo (como a suspensão de micropódio de diamante) para circular para a frente e para trás na superfície da peça de trabalho,Combinação de cisalhamento e laminação para remover as desigualdades microscópicas e obter um acabamento de nano-nível (Ra≤00,05 μm).O equipamento está equipado com um sistema de controlo inteligente, freqüência de recíproca ajustável (10-200Hz) e pressão do fluido (0,1-20MPa), e polimento de superfície complexo adaptativo.


A nova geração de modelos integra o sistema de controle adaptativo de IA e ajusta os parâmetros de polimento em tempo real através de sensores de feedback de força:Compensação inteligente: detecção automática da diferença de dureza das peças de trabalho e ajuste dinâmico da pressão (precisão ± 0,01 MPa);Gêmeos digitais: a simulação virtual otimiza o caminho de polimento com antecedência para reduzir a perda da máquina de ensaio;Colaboração entre várias estações: as bancadas de trabalho duplas trabalham alternadamente e a taxa de utilização do equipamento aumenta em 40%.


Vantagens únicas:
Processamento a nano-nível: com nano-abrasivos, pode ser obtida uma superfície de Ra<10 nm;Adaptabilidade do material: pode ser processado a partir de liga de alumínio para carburo de silício;Design modular: Troque rapidamente a fixação para se adaptar a diferentes lotes de peças de trabalho.


Áreas de aplicação emergentes:
Semicondutores: polimento sem tensão de suportes de wafer;Fabricação aditiva: densificação superficial de peças metálicas impressas em 3D;Nova energia: processamento refinado de canais de fluxo de placas bipolares de pilhas de combustível.


Valor industrial:
Esta tecnologia aumenta a taxa de aprovação de polimento de 80% para 99,5%, reduzindo o consumo de energia em 30%, tornando-se um equipamento de processo chave no campo da fabricação de precisão.


Tamanho da máquina


Modelo

KDL-522

Dimensões do dispositivo

1600 mm*1500 mm*2700 mm

Dimensões do banco de trabalho

1200 mm*1300 mm* 600 mm

altura da bancada de trabalho

1100 mm

Capacidade abrasiva

270 kg

Potência do equipamento

15 kW

Pressão do equipamento

1-12Mpa

Peso do equipamento

10.5T



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